中国半导体设备：国产晶圆制造设备厂商加快布局混合键合
一句话看懂：在EUV出口管制下，混合键合成为国产芯片厂商维持性能提升的关键技术，Piotech、AMEC、NAURA等厂商加速布局。
核心逻辑
['EUV出口管制限制特征尺寸微缩，推动行业转向混合键合以维持芯片性能提升。', '混合键合成为国产芯片厂商在先进封装领域的核心技术路径。', '本土设备厂商加速布局混合键合，获得政府与大基金支持。']
主要风险
- Piotech D2W HB平台300D仍处于客户认证阶段。
- HB收入增长（42% YoY）基数较低。
- 近期交易未披露市场份额、出货量或良率信息。
- AMEC与NAURA的本地工具在性能上尚不足以令人信服地超越全球工具。
展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）
报告综述
Bernstein研报指出，EUV出口管制促使中国半导体行业重视混合键合技术，用于Logic、NAND、DRAM等领域的先进封装。Piotech、AMEC、NAURA等厂商在混合键合设备领域取得进展，获得市场关注。
更多研报解读
- AI服务器及光模块PCB业务增长，产能持续扩张。
- 中国市场下跌2-3%，PPI创新高，信贷及贸易数据超预期。
- 中国经济活动指标显示消费与出行、生产与投资等多方面回暖，但能源价格供给冲击及政策因素仍需关注。
- 通胀及美联储鹰派应对引发美债抛售，实际收益率上升为主因。
- SpaceX星链V3部署加速及轨道数据中心商业化潜力显著。
- Citi维持铝短期中性，2027-28年均价假设约3000美元/吨，供应追上后本十年后期重返更高价格不对称。
- 中国AI需求增长推动GPU规格升级与出货放量
- 境内资金流低迷但AI仍是杠铃配置中增长端的核心主线，地缘政治担忧压制估值，估值合理的AI子板块可缓冲下行风险。