EDA产业趋势解读
一句话看懂：国产EDA在特定领域实现突破，但全流程自主可控仍需时日，AI赋能加速发展。
核心逻辑
国产EDA在适配国产3D工艺上进度领先国际巨头，具备换道超车潜力；AI赋能路径明确，通过降维高维空间加速设计；未来3-5年为国产替代高速期。
主要风险
- 受限于EUV光刻机，AI核心障碍在于无法获取晶圆厂绝密工艺数据
- 突破口在于无法获得海外先进产能的实体清单及国内工艺需求客户
- 国内百余家EDA公司将面临大吃小洗牌
- 国内数字IC设计的全流程尚不完善
展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）
报告综述
国产EDA在全定制IC领域已实现完全替代，数字IC正向全流程突破，预计2026年数字前端实现自主可控，后端替代周期约1-2年。中国EDA市场规模已达百亿人民币级别，但全球市场仍由三巨头主导，占74%份额。AI赋能路径明确，通过降维高维空间加速设计，未来3-5年为国产替代高速期。
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