功率半导体-汽车-AIDC重塑行业供需关系-涨价潮密集来袭
一句话看懂：2026年供需逆转进入价格上行周期，AIDC成为核心增长引擎。
核心逻辑
['全球8英寸产能增速放缓叠加AIDC需求挤出效应，行业供需逆转，价格上行', 'AI芯片功率提升驱动SiC/GaN器件数量及800V HVDC架构渗透率激增', '本土厂商借力800V架构及国产车供应链机遇加速替代高端MOSFET/IGBT']
主要风险
- 受长协订单锁价滞后影响，价格传导延迟约一季度
- 12英寸良率为当前主要挑战
- 高端MOSFET/IGBT仍由英飞凌（17.3%）等外资主导
- 汽车电子供应链长期由博世、法雷奥等头部Tier 1厂商主导，与上游芯片厂商存在传统绑定关系，给新进入者带来挑战
展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）
报告综述
报告指出2026年全球8英寸产能增速放缓，AIDC需求挤出效应导致行业经历两轮集中涨价，涨幅达10%-15%。AIDC成为核心增长引擎，SiC渗透加速，晶圆尺寸向12英寸过渡，国产化进入中高端攻坚期。
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