AI散热-VC均热板从-升级件-走向-基础件-苹果导入与算力升级共振
一句话看懂：VC均热板从升级件走向基础件，苹果导入与算力升级共振
核心逻辑
['iPhone 17 Pro首次导入VC技术，确立超薄VC在消费电子的量产地位', '服务器端GPU功耗向1,000W+演进，驱动3DVC需求', '行业集中度骤升，CR5从2022年64%升至2024年91%']
主要风险
- 行业集中度骤升，CR5从2022年64%升至2024年91%，平台化稳定交付能力成为核心壁垒（对新进入者构成门槛）
- 产能规模与客户认证的门槛快速抬高
- 市场竞争关键不再是单一技术路线突破，需在超薄化、多材料复合及3DVC方向间快速切换并稳定交付
展开完整深度解读（报告综述·更多利好与风险）
报告综述
iPhone 17 Pro首次导入VC技术、性能提升40%，服务器端GPU功耗向1000W+演进驱动3DVC需求，2026-2032年复合增速达23.4%。行业集中度CR5从2022年64%升至2024年91%，苏州天脉、中石科技、飞荣达等公司布局。
更多研报解读
- 大金重工风险可控，维持增持评级，看好欧洲海上风电市场扩张带来的机遇。
- 中国央行主张市场化人民币汇率，否认低估指控，并强调贸易顺差不必然导致升值。
- Blackwell供应增加，现货价格走势分化。
- 资金支持增强推动医疗设备采购回暖，进口替代持续。
- 看多：3Q26毛利率与EPS超预期、上调2026指引，2028年扩产与2029-30客户需求支撑长期增长，维持偏
- 四季度投资机会关注内需政策转向和各板块业绩分化