ABF载板与ABF膜
一句话看懂：AI与Chiplet驱动ABF载板需求增长，国产替代进程受制于ABF膜供给瓶颈。
核心逻辑
['AI与Chiplet技术推动ABF载板需求增长，单颗芯片封装ABF膜用量显著提升。', 'ABF膜供给刚性缺口利好国产替代进程，但国产化率仍低。', '中国大陆厂商在ABF载板领域取得进展，但ABF膜产业尚未规模化量产。']
主要风险
- AI服务器需求波动
- 高端载板良率突破不及预期
- 下游大厂更换供应商的谨慎态度带来准入风险
- 国产化进程和技术突破不及预期的风险，良率存在担忧
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报告综述
AI与Chiplet技术推动ABF载板向大尺寸、高层数演进，全球产值预计2026年达195亿美元。ABF膜由日本味之素高度垄断，2026年对中国大陆供货配额削减30%，供给刚性缺口利好国产替代，但国产化率仍低。中国大陆厂商在ABF载板领域取得进展，但ABF膜产业尚未规模化量产。
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